銅係統

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丘比特IC

浸入銅工藝提供了均勻的沉積物,具有特殊的粘附。該過程允許隨後進行酸銅處理,而無需進行鎳罷工,並有助於將大而複雜的塑料零件鋪住。根據應用程序,庫層IC之後是銅打擊或明亮的銅。

Cuprostar 594

銅罷工為隨後的銅礦礦床提供了增加的投擲力,提高均勻性和升級。

Cuprostar 1600

基於染料的酸Cu。出色的亮度和鏡麵飾麵。用於塑料(流行)。
Cuprostar 1600非常適合需要高度升級的區域,具有出色的亮度投擲力,對毛孔不敏感並且不會引起HCD區域的燃燒

cumac Optima

基於染料的裝飾酸銅,具有超高水平,出色的低電流密度亮度。非常適合複雜形狀和深層凹入部分。需要高度升級的ABS和PC/ABS和金屬等塑料上的正確鍍金係統。

1610年庫庫

染料酸銅。沒有過度的升級。沒有汙泥形成。幹淨的坦克牆。不容易受到坑和孔的影響。適用於光滑的表麵和水平,以滿足行業對流行應用的需求

丘比特NC

無氰化堿性銅工藝設計用於所有常用的金屬堿材料,包括鋅模具。該過程在複雜的部分幾何形狀上表現出異常的投擲功率和附著力。Cuprostar NC提供了半亮銅礦床,適合作為鎳和鍍鉻的罷工或主銅層

Clepo sp

無氰化物的焦磷酸銅作為銅罷工是最常用的過程,用於在鋼和POP的特殊應用上鋪平困難的底物。也直接應用於用鍵CF處理的鋁(CN無鋅)

鎳係統

Elpelyt®SB-45

半亮鎳設計以確保直接撞擊後減少鎳沉積物的內部應力,從而消除粘附損失。該過程表現出非凡的投擲功率,從而與MacDermid Enthone多層鎳係統結合使用更好的腐蝕行為亚博三串一

Elpelyt LS-1

明亮的鎳改善廣泛的電流密度範圍內的亮度,可提供高裝飾明亮的鎳沉積物。表現出低壓力和出色的覆蓋範圍和水平功率。

NIMAC CLARION II

明亮的鎳具有良好的水平,高光澤和延性鎳層適合金屬
和塑料電鍍。

Elpelyt GS-7

明亮的鎳專門設計用於金屬基板上的電鍍。高級水平的過程,對鋼,黃銅和其他金屬底物的覆蓋率出色。出色的投擲功率,導致由於低電流密度區域較厚的鎳板而導致更好的腐蝕行為

Nimac Challenger Plus

明亮的鎳用於具有高性能和出色升級和亮度的金屬電鍍。表現出非常好的沉積延展性和鉻的接受度。帶有寬闊的窗口,例如對過量藥物的耐受性。

Elpelyt Pearlbrite

啞光鎳工藝提供了可再現和均勻的緞子沉積物,使設計師從輕度到馬特表麵都具有全方位的靈活性。一係列行業領先的緞麵鎳飾麵,用於汽車,衛生和其他裝飾應用。由所有主要汽車OEM指定並批準

Durni 4000(微孔)

微孔鎳工藝提供了無與倫比的腐蝕保護,同時可以在整個鉻表麵均勻地均勻地構成一致和可再現的微孔沉積物。具有出色的孔分布(微孔> 10.000孔 /cm²)和穩定步驟

Elpelyt MR(微裂紋)

微碎鎳流程提供可重複的裂紋計數(微裂縫20-80/ mm(200-800/ cm),請在要求的情況下改善CASS的耐腐蝕性性能

NIMAC HI-S 8108(高硫)

高活動性鎳層,該鎳層沉積在半亮鎳層和明亮的鎳層之間。
在汽車等應用中提供最終的腐蝕性。

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鉻係統

Ankor®

六價明亮的鍍鉻工藝可提供高沉積速率,均勻的沉積物以及特殊的腐蝕和耐耐藥性。在廣泛的當前密度和溫度下,該過程用於使用,以實現簡化的操作。

Trilyte Flash SF

用於非鋼化應用的硫酸鹽基於硫酸鹽的白色三價鉻,可提供出色的覆蓋範圍,並具有與傳統六價鍍鉻層相當的明亮,淺色。在正常的電流密度範圍內,三翼閃光燈SF沉積物是一致的。與傳統的六價層相比

Trilyte Flash Cl

基於氯化物的沉積物顏色是一致的總體電流密度範圍。與常規的六價鉻沉積物相比,該過程對當前中斷,提供出色的均勻金屬分布並減少或消除燃燒。

twilite

基於硫酸鹽的中黑暗三價鉻溶液。外部應用具有耐用的飾麵。開發用於汽車,衛生和消費電子應用。

Starlite

基於硫酸鹽的深色三價鉻解決方案在市場上眾所周知。該過程提供均勻的金屬分布和穩定顏色。Starlite進程利用了一個簡單的加法係統。

Trimac Eclipse

最黑暗的三價鍍鉻可提供有光澤,均勻的沉積物以及可重現和穩定的深色。該過程提供更多均勻的金屬分布,同時減少或消除高電流密度燃燒,Trimac Eclipse符合OEM裝飾規範