銅係統

bild3（移動）.jpg

Cuprostar IC	*浸入銅*工藝提供了均勻的沉積物，具有特殊的粘附。該過程允許隨後進行酸銅處理，而無需進行鎳罷工，並有助於將大型和複雜形狀的塑料零件板鋪成。根據應用程序，丘比特IC之後是銅打擊或明亮的銅。
Cuprostar 594	*銅罷工*為隨後的銅礦床提供了增加的投擲力，提高均勻性和升級。
Cuprostar 1600	基於染料的酸銅。出色的亮度和鏡子飾麵。用於塑料（POP）上的電鍍。 Cuprostar 1600非常適合需要高度升級具有出色亮度拋光功率的區域，對毛孔不敏感並且不會在HCD區域引起燃燒
cumac Optima	基於染料的裝飾酸銅，具有超高水平，出色的低電流密度亮度。非常適合複雜形狀和深層凹入部分。在需要高度升級的ABS和PC/ABS和金屬等塑料上鍍板的正確係統。
1610年庫庫	染料酸銅。沒有過度的升級。沒有汙泥形成。幹淨的坦克牆。不容易受到坑和孔的影響。適用於平穩表麵的水平，這滿足了行業對流行應用的需求
丘比特·北卡羅來納州	*無氰化堿性銅工藝*設計用於所有常用的金屬堿材料，包括鋅模具。該過程對複雜部分幾何形狀具有出色的投擲力和粘附。Cuprostar NC提供了半亮銅礦床，適用於鎳和鍍鉻的罷工或主銅層
CLEPO SP	無氰化物的焦磷酸銅作為銅罷工是最常用的過程，用於在鋼和POP的特殊應用上鋪平困難的底物。也直接應用於用鍵CF處理的鋁（CN無鋅）

鎳係統

Elpelyt®SB-45	這半亮鎳設計以確保直接撞擊後鎳沉積物的內部應力減少，從而消除粘附損失。該過程表現出非凡的投擲力，從而與MacDermid Enthone多層鎳係統結合使用更好的腐蝕行為亚博三串一
Elpelyt LS-1	明亮的鎳改善廣泛的電流密度範圍內的亮度，可提供高裝飾明亮的鎳沉積物。表現出低壓力和出色的覆蓋範圍和水平功率。
NIMAC CLARION II	明亮的鎳具有良好的水平，高光澤和延性鎳層適合金屬和塑料電鍍。
Elpelyt GS-7	明亮的鎳專門設計用於在金屬基板上進行電鍍。高級水平的過程，對鋼，黃銅和其他金屬底物的覆蓋範圍出色。出色的投擲功率，導致由於低電流密度區域較厚的鎳板而導致更好的腐蝕行為
Nimac Challenger Plus	明亮的鎳用於具有高性能和出色水平和亮度的金屬電鍍。表現出非常好的沉積延展性和鉻的接受度。帶有寬闊的窗口，例如對過量亮劑的耐受性。
Elpelyt Pearlbrite	啞光鎳工藝提供了可再現和均勻的緞子沉積物，從而為設計師提供了從輕度到啞光飾麵的全部靈活性。一係列行業領先的緞麵鎳飾麵，用於汽車，衛生和其他裝飾應用。由所有主要汽車OEM指定並批準
Durni 4000（微孔）	微孔鎳工藝提供了無與倫比的腐蝕保護，同時可以在整個鉻表麵均勻地穩定地且可再現的微孔沉積物。具有出色的孔分布（微孔> 10.000孔 /cm²）和穩定步驟
Elpelyt MR（微裂紋）	微碎鎳過程提供可重現的裂紋計數（微裂縫20-80/ mm（200-800/ cm），請在要求的情況下改善CASS的耐腐蝕性性能
NIMAC HI-S 8108（高硫）	高活動性鎳層，該鎳層沉積在半亮鎳層和明亮的鎳層之間。在諸如汽車之類的應用中提供最終的腐蝕性。

門把手家具bild1_neutral（移動）.jpg

鉻係統

Ankor®	六價明亮的鍍鉻工藝可提供高沉積速率，均勻的沉積物以及特殊的腐蝕和耐磨性。工藝是在當前密度和溫度範圍內使用的，以實現簡化操作。
Trilyte Flash SF	用於非鋼的硫酸鹽的白色三價鍍鉻可提供出色的覆蓋範圍，並具有與傳統六價鍍鉻層相當的明亮，淺色。在正常的電流密度範圍內，三烯型閃存SF沉積物是一致的。與傳統的六價層相比
Trilyte Flash Cl	基於氯化物的沉積物顏色是一致的總體電流密度範圍。與常規的六價鉻沉積物相比，該過程對當前中斷，提供出色的均勻金屬分布並減少或消除燃燒。
twilite	基於硫酸鹽的中黑暗三價鉻溶液。外部應用具有耐用的飾麵。開發用於汽車，衛生和消費電子應用。
Starlite	基於硫酸鹽的深色三價鉻解決方案在市場上眾所周知。該過程提供均勻的金屬分布和穩定顏色。Starlite過程使用了一個簡單的添加係統。
Trimac Eclipse	最黑暗的三價鍍鉻可提供有光澤，均勻的沉積物以及可再現和穩定的深色。該過程可提供更多均勻的金屬分布，同時減少或消除高電流密度燃燒，Trimac Eclipse符合OEM裝飾規範