銅係統

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杯星IC

沉浸式銅進程提供統一寄存並異常粘合流程允許隨後酸銅處理而不需要鎳擊球並幫助板塊大複雜形塑件CUPROSTARIC後用銅擊或亮銅

CUPROSTAR594

銅打提高投送能力,提高一致性並平整後續銅礦

CUPROSTAR1600

雙基酸Cu極亮鏡像結束用於塑料板
CUPROSTAR1600理想區需要高平麵極亮投法,對孔不敏感,不引起HCD區燒傷

CUMACOFFIMA

底酸銅超高平麵極低流密度亮度完全適合複雜形狀和深度閉合部件右係統覆布塑料類如ABS和PC/ABS和高平麵需要的金屬

CUPROSTAR1610

無染酸Cu禁止超位無淤泥編隊幹淨坦克牆不易觸摸坑孔適合平滑表麵平整滿足行業對POP應用需求

CUPROStarNC

無氰化素銅處理設計用於所有常用金屬基料,包括鋅死播過程顯示異常投電並粘合複雜部分幾何CUPROSTARNC提供半粗銅礦床,它或適合作為一擊或主要銅層用於鎳和鉻電鍍

克利波SP

免氰化磷酸銅,因為銅攻擊是最常用法法,用鋼和特殊應用POP填充難基直接應用於用BondalCF處理的鋁

鎳係統

ELPERYTQSB-45

上頭半粗鎳設計確保鎳礦存儲內部應力隨直接衝擊下降,消除粘合損耗亚博三串一過程顯示異常推力,導致更好的腐蝕行為並用MacDermidnthone多層鎳係統

ELPERYTLS-1

明亮鎳提高當前廣密度的亮度,提供高裝飾性亮度鎳礦低壓力異常覆蓋和分層電源

Nimac克拉裏安二類

明亮鎳高平麵高光滑鎳層適合金屬
和塑料電板

ELPERYTGS-7

明亮鎳專為金屬子串打板高層次進程特殊覆蓋鋼、黃銅和其他金屬基件極強投影力提高腐蝕行為

Nimac挑戰者+

明亮鎳高性能異比平整亮度展品保存性極強和鉻感知性寬工作窗容度過大亮度

ELPERYPERLBRISTEE

Matte鎳進程提供可複製和統一的Satin存儲器,讓設計師從光到matt完成全方位靈活度行業領先區鎳尾料供汽車、衛生和其他裝飾應用指定並核準所有主汽車OEM

DURNi4000

微粒鎳過程提供不可逾越的腐蝕保護,同時允許劃一並複製跨鉻表麵沉積毛孔分布極佳(Micropores > 10,000spores/cm2)和穩定STEP

ELPELYTMR

微裂分鎳進程提供可複製破解計數(mcracks20-80/mm(200-800/cm)提高CASS抗腐蝕性能

NimacHi-S8108

高活性鎳層沉入半裸鎳層
提供汽車等應用中終極腐蝕抗藥

Door Handle家具bild1_中性

鉻係統

安康

六價亮色進程提供高沉積率、統一沉積並異常腐蝕和穿戴阻抗流程配製時使用廣度當前密度和溫度允許簡化運算

Trilyte閃存

硫基白三價鉻非鋼應用提供異常覆蓋和光光色與傳統六價鉻層相似Trilyte閃存比正常當前密度範圍一致。Trilyte閃存耐電流中斷,提供更統一的金屬分布並減少或消除高當前密度燃燒比傳統六價層

Trilyte閃存

氯基儲量顏色一致性當前總密度範圍過程容得住當前中斷,提供極佳統一金屬分布並減少或消除燃燒比照傳統六價鉻沉積

雙線

懸浮中三價鉻解法持久完成外部應用開發用於汽車、衛生和消費者電子應用

星際迷航

硫基深三價鉻解法流程提供統一的金屬分布和穩定色Starlite過程使用簡單添加係統

TriMacECLIPSE

最黑三價鉻提供光滑統一沉積並可複製穩定暗色流程提供更統一的金屬分布,同時減少或消除高流密度燃燒,TriMacECLIPSE滿足OEM裝飾規範