Udique^®DP Plus

高級直接板過程

Udique DP Plus是一種高級直接板過程，專門針對塑料應用上的ABS或ABS/PC裝飾板配製。

該過程消除了塑料預處理過程中所需的傳統電鍍過程中所需的電氣鎳，浸入銅和銅罷工工藝步驟。結果是能源，水和廢物處理成本降低。Udique DP Plus也適合將某些PP材料鋪裝。

Udique DP Plus流程經過生產，可提供改進的性能與競爭性直接板流程。具體而言，該過程通過減少激活劑工作溶液中的鈀含量來提供低工作成本，同時在塑料表麵上授予高度穩定且均勻的導電層以進行後續的酸銅板。

Udique DP Plus過程可用於選擇性鍍板（2K和3K –組件）或停止漆。Udique DP Plus經過精心設計，可在當今的高級設計上提供出色的附著力，並用於在汽車，建造硬件和裝飾飾麵行業中通常鋪設的複雜零件幾何（例如尖端的邊界線和邊緣）。