UDIQUE係統^®DP+

高級直接板進程

UDIQUEDP++為ABS或ABS/PC裝飾塑料應用設計高級直接板進程

過程消除無電鎳、浸泡銅和銅攻擊過程步驟結果是降低能源、水和垃圾處理成本UDIQUEDP+

UDIQUEDP+進程由生產證明提供提高性能比競爭直接板進程具體地說,流程提供低操作成本,即通過減少激活器工作解析物中的含量,同時向塑料表麵注入高度穩定統一傳導層供隨後酸銅電鍍使用

UDIQUEDP+化進程可用於選擇電鍍(2K和3K-組件)或中途封裝UDIQUEDP+設計為今天先進設計提供極佳附和並填複雜部分(例如銳度邊界和邊緣)常用板塊汽車廠、硬件搭建廠和裝飾尾料廠