MACUPLEX-常規鉻酸蝕刻周期

過程階段 產品 描述
鉻酸蝕刻 Udique Etch潤濕劑 新一代PFOS / PFOA不含和低泡沫udique蝕刻劑是高度穩定的，並且不會隨著時間的流逝而分解，從而減少了表麵張力。拖放損失顯然會減少。
護發素（可選） Macuplex T-675 條件條件在激活階段增強更均勻的吸附，在塑料過程中難以激活的底物。Macuplex T-675可以用作單獨的過程，也可以直接添加到中和解決方案中以減少所需的進程站數。可能受益的底物包括PC/ABS，聚碳酸酯，Noryl®和聚丙烯。
中和鉻

Macuplex ECR/

Udique 862

低溫和無氫氮化物Macuplex ECR是塑料過程中鍍層中最先進的鍍鉻還原器，可替代危險類型的產品。

Udique 862消除了塑料部位上的殘留六價鉻，架子表麵表麵最小化了在以下過程步驟中汙染的風險。
激活劑 Mactivate 360​​ Udique 879 W，Macuplex D34C 基於鈀的催化劑，旨在吸附塑料表麵。激活器係統可用於所有行業領域，例如汽車，衛生建築硬件化妝品和時尚以及所有其他行業領域，用於塑料應用的裝飾鍍金。此外，Macuplex d 34 C以其適合2 K組件（選擇性鍍）而聞名。
加速器

Maccelerator 25

Udique 8810		 Maccelerator 25和Udique 8810為塑料序列上的鍍金中的加速器階段提供了良好的保質期和寬闊的操作窗口。加速器係統可用於大多數使用Macuplex Electroless Nickel或Electroless Copper的循環中。
電鎳 Macuplex J-64或Udique 891

基於氨的係統，具有較薄且均勻的鎳沉積物，以及與用於鍍塑料的塑料表麵良好鍵合的導電塗層。在塑料上使用的塑料表麵非常易於操作，並且可以脫穎而出，以表現出出色的穩健性和穩定性。
表麵護發器 Cuprostar IC Cuprostar IC浸入銅板鍍層工藝提供了均勻的銅沉積物